2020-08-19 08:28 丨 无人驾驶
飞笛讯，8月18日消息，据业界消息，博通和特斯拉正在合作开发用于汽车的超大型 HPC 芯片。它们采用台积电的 7nm 工艺生产，并首次采用台积电的 SoW 先进封装技术。每个 12 英寸的晶圆切割出 25 个芯片。新芯片的生产将在第四季度开始，初期生产约 2000 片晶圆，预计明年第四季度后将进入全面量产。
博通为特斯拉打造的 HPC 芯片未来将成为特斯拉电动汽车的核心计算特殊应用芯片 (ASIC)，可用于控制和支持高级驾驶辅助系统、电动汽车动力传输和车载娱乐。系统、车身电子元器件等汽车电子四大应用领域，将进一步支持自动驾驶汽车所需的实时计算。博通与特斯拉联合研发的 HPC 芯片，应该会成为从电动汽车到自动驾驶汽车的重要合作项目。
无人驾驶将是汽车行业发展的方向，随着科技的不断进步，无人驾驶汽车的出现将彻底改变传统汽车驾驶方式，提高交通安全性和汽车通行效率。随着国外无人驾驶技术成熟度的不断提升，国内无人驾驶汽车研究开发的积极性将不断提高。
地平线实现了中国车规级AI芯片量产零的突破，也补齐了国内自动驾驶产业生态建设的关键环节。地平线在众多AI芯片企业中，不仅是中国AI芯片的代表，也是实现国产替代，挑战国际巨头的利刃。在庞大的市场需求面前，国产芯片的前装量产就显得至关重要。证券分析师认为，在国内无人驾驶高速发展的大背景下，关键零部件供应商、汽车电子解决方案供应商、智能驾驶整车龙头有望受益。
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中国汽研(601965): “中国汽研智能网联汽车试验基地一期工程—汽车综合性能试验道建设项目”于重庆市大足区双桥经济技术开发区邮亭工业园正式开工。
鸿泉物联(688288): 公司致力于利用人工智能技术和大数据技术，研发、生产和销售智能增强驾驶系统和高级辅助驾驶系统等汽车智能网联设备，主要应用于商用车领域。
无人驾驶指数：...