2021-01-27 08:19丨国产芯片
飞笛讯，27日，随着美国新一届政府上任就职，芯片行业开始敦促新政府纠正特朗普时代对中国芯片出口的限制政策，呼吁创造一个多边驱动的国际竞争环境。代表全球半导体设备制造商和设备制造商的半导体供应链行业组织 SEMI 在1月25日写给美国商务部的一封信中，呼吁新政府重审特朗普去年 8 月颁布的针对中国芯片出口管制的政策，并敦促即将上任的美国商务部长加强与全球竞争市场的同盟合作。
SEMI的报告还显示，中国正在快速发展芯片制造能力。该组织称，在2012年，中国在全球IC晶圆产能的排名还仅位列第五，但在2018年和2019年相继超过美国和日本，位居第三。SEMI称这一趋势“非常值得关注”。SEMI统计数据显示，自2019年以来，中国的IC晶圆产能持续增长，2019年和2020年分别增长14％和到21％，预计2021年至少增长17％。
“一方面中国的芯片需求量大，造成了供应仍然非常紧缺，近年来国家资金的巨额投资也在推动芯片产能的大幅提升。”Gartner分析师表示，“另一方面，美国对华芯片出口的限制加剧了中国芯片紧缺的情况，这也倒逼国内厂商扩大产能投资。”不过他认为，在5G等高端芯片领域，国外厂商的优势仍然非常显著。
券商分析师表示，目前来看，芯片行业估值偏贵是今年两次较大回调的根本原因，但随着芯片行业的持续高景气度，靓丽业绩的持续兑现会逐渐消化芯片行业的较高估值，从需求端和供给端来看，依然看好芯片行业未来的发展。
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长电科技(600584): 公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。 公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。
景嘉微(300474): 2018年9月3日早间公告了公司新款图形处理芯片研发进展情况。公告称，公司下一款图形处理芯片(命名为“JM7200”)已完成流片、封装阶段工作，目前已经顺利完成基本的功能测试，测试结果符合设计要求。
景嘉微2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。
国产芯片指数：...