芯片封装产能依然紧张订单已排到6月份,相关公司有望受益

2020-04-20 08:19国产芯片

飞笛讯,“现在封装产能依然紧张,估计(紧张)会延续到6月份。”近日,有芯片设计公司老板表示,自去年年末以来,直到今年上半年的芯片封装产能都比较紧张。与这位业内人士的反馈相互印证的是,华天科技最新披露,由于订单饱满,预计一季度业绩增长200.16%至320.22%。同时,台积电表示,2020年资本开支没有下调,目标依然为150亿至160亿美元,客户订单没有明显下降。

半导体封装材料的销售情况也从侧面印证了封装行业的景气度。上海锡喜科技总经理孙一中是,其公司产品BGA锡球第一、第二季度的销售额稳中有升。

部分上市公司的业绩预告也印证了封装产业景气度高。近日,华天科技披露第一季度业绩预告,公司预计今年第一季度净利润同比增长200.16%至320.22%,对于业绩大幅增长,华天科技表示,原因是第一季度集成电路市场景气度同比大幅提升,公司订单饱满。

知情人士表示,华为和中兴正有意地将供应链迁往大陆,目前5G基站芯片经在大陆开始封测,不过尚处于工程批阶段,真正的批量生产应该在第三季度。现阶段来看,几家大型封测厂商正在积极抢占订单,相关公司或将因此受益。

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